Phủ chân không – Phương pháp phủ pha lê hiện có
Mô tả sản phẩm
Phương pháp phủ tinh thể hiện có bao gồm: chia một tinh thể lớn thành các tinh thể trung bình có diện tích bằng nhau, sau đó xếp chồng nhiều tinh thể trung bình và liên kết hai tinh thể trung bình liền kề bằng keo; Chia lại thành nhiều nhóm các tinh thể nhỏ có diện tích bằng nhau xếp chồng lên nhau; lấy một chồng tinh thể nhỏ và đánh bóng các mặt ngoại vi của nhiều tinh thể nhỏ để thu được những tinh thể nhỏ có tiết diện hình tròn; Tách; lấy một trong những tinh thể nhỏ và bôi keo bảo vệ lên các thành bên có chu vi của các tinh thể nhỏ; phủ mặt trước và/hoặc mặt sau của các tinh thể nhỏ; loại bỏ lớp keo bảo vệ trên các cạnh chu vi của các tinh thể nhỏ để thu được sản phẩm cuối cùng.
Phương pháp xử lý lớp phủ tinh thể hiện tại cần bảo vệ thành bên theo chu vi của tấm bán dẫn. Đối với các tấm wafer nhỏ, khi bôi keo rất dễ gây ô nhiễm bề mặt trên và dưới, thao tác không dễ dàng. Khi mặt trước và mặt sau của tinh thể được phủ. Sau khi hoàn thiện, lớp keo bảo vệ cần được rửa sạch và các bước thao tác rất rườm rà.
phương pháp
Phương pháp phủ của tinh thể bao gồm:
●Dọc theo đường viền cắt đã định sẵn, dùng tia laser chiếu tới từ bề mặt trên của bề mặt để thực hiện việc cắt cải tiến bên trong bề mặt để thu được sản phẩm trung gian đầu tiên;
●Phủ bề mặt trên và/hoặc bề mặt dưới của sản phẩm trung gian thứ nhất để thu được sản phẩm trung gian thứ hai;
●Dọc theo đường viền cắt đặt trước, bề mặt trên của sản phẩm trung gian thứ hai được vạch và cắt bằng tia laser, đồng thời tấm wafer được tách ra để tách sản phẩm mục tiêu khỏi vật liệu còn sót lại.
